据业内最新消息，AMD 正计划在下一代 Ryzen APU 和 Threadripper CPU 中引入其最新的 3D V-Cache 技术。这一创新将不仅限于传统的桌面 CPU，还将扩展到工作站和移动平台，进一步提升游戏和生产力性能。
此前，AMD 通过 3D V-Cache 技术在游戏性能上取得了突破。虽然早期的 X3D 芯片在生产力性能上并不突出，但随着 Ryzen 7000X3D 系列的推出，这一局面已得到改善。现在有传言称，AMD 正在准备将这项技术应用于更广泛的产品线。
据 Chiphell 网友透露，供应链消息证实，AMD 确实在为 Threadripper 处理器开发 3D V-Cache 技术。他表示：“今天看到华硕的TRX主板BIOS手册出现了Vcache字样的新闻，然后去问了下供应链那边，还真的要出。另外，下代要开始在APU上叠3D了（用来强化CPU和GPU），技术和成本已经到位，不过目前的消息来看仅限笔记本，而且是halo那种级别用的。”
从他的评论可以推断，AMD 可能将在未来的移动平台上引入 3D V-Cache 技术，但我们猜测这可能不会在即将推出的 Strix Halo 产品中实现，而是应该是其后续版本。目前，还没有关于 X3D 移动芯片的可靠泄漏或谣言，因此这种技术在移动设备上的应用可能还需要一些时间。
此外，有关华硕 Pro WS sTR5 系列主板的 BIOS 手册显示，用户可以禁用或启用 V-Cache 功能。这进一步印证了 AMD 在下一代 Threadripper CPU 中采用 3D V-Cache 技术的可能性。与台式机处理器只在一个 CCD 上使用 3D V-Cache 不同，Threadripper 处理器预计将在多个 CCD 上整合大量的 L3 缓存。这种设计预计性能强大，但可能会导致芯片成本上升。
值得注意的是，AMD 的 EPYC 系列处理器已经在多个 CCD 上集成了 3D V-Cache，这为 Threadripper 采用类似设计提供了参考。我们期待看到这些新处理器将带来怎样的性能提升，尤其是在移动处理器APU方面。由于 AMD 现在在 CCD 下方部署缓存，这将使内核与 IHS 有更好的接触，从而实现更高的时钟速度。
AMD 将 3D V-Cache 技术扩展到更多产品线的举措，对于消费者和专业用户来说，都是一个令人兴奋的消息，我们拭目以待这些新产品的正式发布。
